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                许刘林 Bill.xu 

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                行业新闻

                重研发扩】规模 PCB厂商竞逐FPC市场

                2019-08-31 点击数:860
                扩大FPC产能和规模
                      以手机、电脑和显示器类为代表的小型电子产品的◥高速发展,使FPC行业迎来了一个全新的发展机会。目前FPC的发展在技术上遇到的难点主要有以下几个方︼面:
                1.高密度FPC线路和过孔的高密度化带来线宽/线间距的微细化和过孔直径的尺寸微小化,单面和双面FPC的线宽/线距15μm/15μm,过孔直径0.05μm已经在COF普遍实现了。
                2.挠性多层板和刚挠软∩硬结合板和多层板的制造工艺复杂,材料选择严格,生产良品率相对较低,从而导致成本过高,限制了此类产品在低成本消费▽类电子产↑品中的广泛运用。
                3.高挠曲的要求,滑盖手机ζ滑动次数以及翻盖手机翻盖次数等功能,要求寿命越来越高,由10万→次提高到15万次,对FPC材料的要求以及FPC制作工艺的要求也越来越高。
                4.高尺寸稳定∏性,随着FPC线路的高密度化发展,对材料尺寸的要求更加严格,对具有高尺寸稳定性材料的需求日益增加,目前的二层法FCCL是高尺寸稳定性的↙较理想的挠性覆铜板材料,但目前」其性能尚不完全稳定,价格太高。
                5.成本高。由于使用聚酰亚胺绝缘层材料和高延展性的压∑延铜箔的成本高,因此研究开发低成本的FPC绝缘层材「料和铜箔,如高延展性的电解铜箔是未来FPC市场的需求。
                FPC今后的发展趋♀势主要表现在三个方面:一是单、双面FPC往HDI方向发展,以TFT-LCD和PDP为代表的各种尺寸显示屏的发展带动了单、双面FPC往HDI方向发展。线条更细、孔径更小,单面和双面FPC线路的线宽和线间距距为1.5mil/1.5mil,小孔的孔径0.1mm—0.05mm。
                       二是︼采用尺寸高稳定性的二层法FCCL挠性覆铜板材料。以高挠曲要求的手机和较高尺寸稳定性要求∞的TFT-LCD产∩品的需求,二层法FCCL挠性覆铜板材料随着其工艺技术日趋成熟而☉变得更便宜,无胶二层法FCCL的使用比例将越◆来越大。
                三是往COF(CHIP ON FLEX)的方向发展,在TFT-LCD和集成电路封装基板市场带动下,COF发展看好,单面COF的线间距Pitch为10μm,而双面COF的线间距为15μm,小孔的孔径小于50μm。
                       为了适应市场发展的需求,紧跟国际上先进⌒FPC技术发展的趋势,在FPC行业里做强,安捷利公司近几年进行了较大的资金投入,在香港上市后,陆续投资了包括一条精细线路(1.5mil/1.5mil)生产线,一条刚挠结合板生产线,能批量制作线宽和线距1.5mil/1.5mil的精细线路,能制作八层的刚挠结合板。目前投入单面FPC卷式生产线,以提高产能,降低制作∑成本,从而更进一步提高安捷利公司的市场竞争力。
                      安捷利公司今年上半年完成了销售额1.5亿元,又投资ζ 扩大了挠性电路板组装(SMT)的产能,已建立了11条SMT装配线,每月产◣能达600万单片FPC,为客户提供“一站式服务”。
                安捷利公司在广州南沙购置了139亩的土地,分二∴期建设。现在正在建设一期,建筑总面积4.2万平方米,挠性电路板产能8万平方米/月,预计∞明年年初投产,新厂一期的产能比老厂扩大了√一倍。安捷利公司也在苏州高新区投资购买了45亩土地,意欲在华东地区进一步扩大原有的柔性电路板产能和规模。
                生产过程尺寸稳定性是关键
                      随着民用消费电子的进一步发展,对FPC的技术要求也越来越高。单面板从较宽的线间距发展到超微细线路。线间距从■常规的300微米发展到100微米,线间距45微米的产品也开始有投入量产,线间距30微米№的产品也有研发试产。
                      同样,两面线路板也发展到高密度微细线路,业界中线间距50微米的产品已经量产,线间距30微米∑ 的产品也有研发。由于激光技术的发展,贯穿孔在50微米的产品已经有投放市场。
                为了★进一步提高产品的性能并节约成本,多层软硬结合板应◎运而生,多层软硬结合板可以节省软板和硬板连接所需的元器件,由于没有连接︾器件减少了电性能损失,提高了电性能〗特性,在高端手机中开始被大量采用。由于结合了硬板的刚性特性,使元器件表面贴装♀更加方便,同时又结合了々软板的可弯折特性,使产品越来越小越来越薄的狭窄空间内更方便实现整机组装。
                      除█上面这些介绍外,高密度超薄多层∮线路板、防水线路板等技术也在不断出现和发展。
                FPC由于使用的材料太软太薄,同【时又必须在又软又薄材料上进行高度复杂的加工ㄨ,在加工过程中的尺寸稳定性控制是各个FPC业界比较大的课题。另外,要实现多功能高集成的特「性,对高密度、超微细、多层化的技术要求也会〇越来越高。
                      由于整体民用消费电子行业的发展还比较乐观,特别是▆手机、电脑、娱乐媒体等市→场的牵引,预测在2010年前FPC市场能继续保持10%以上(金额)的成长。
                      但随着价格的下落以及配套厂商往中国、印度、越南↓等地方集中,国外的FPC厂家也慢▲慢向这些地方集中,而且不仅仅局限于低端产品,高端产品也开始转移到这些地方生产。
                      另外,原来的FPC厂家♀主要生产FPC,但由于电子行业的产品更新换代很快,由一家厂生产FPC再到另一家◆EMS厂家组装,暴露出来运作周期◥长、成本高、管理难
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